四川-成都
成都高新区IC设计产业园2023年2月正式开园,项目总建筑面积约16.7万平方米,其中产业载体面积约12.5万平方米。目前已有电科国芯、芯火微测、通量科技、中科天衡、电科星拓等22家重点企业签约落地,签约面积达6万平方米
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成都高新区无线创智产业园建筑面积约10.4万平方米,预计2023年6月投运。该项目充分发挥华为成研所、电子科大5G核心研发力量,重点打造5G及下一代无线通信原始创新和产业发展策源地。
四川-成都-双流区
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